[华为] #华为P50#M50明年夏季发布，P60冬季[第1页]

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[华为]#华为P50#M50明年夏季发布，P60冬季[第1页]

作者:USG石村号

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关于14nm叠层封装，下面也有情报

潜】

目前已确定消息。
1、.M50支持5G，国产射频芯片14nm生产线。彻底脱离封锁限制。
2、处理器还是麒麟9000，应该是最后一个了。
3、照样采购高通的处理器。
4、美国如果因为中国自主研发射频5G基带，限制高通不支持的话，那么可能只有麒麟9000支持5G。高通版本可能是4G。
P60冬季发布。
1、新处理器，新麒麟。代号目前还没有定下来。
2、14nm国产工艺叠层封装技术。晶体管超过5nm Euv麒麟9000。
3、性能嘛，并不乐观，但也不落后。
4、续航散热上下了很大功夫，成本肯定是提升了。
5、国产14nm叠层成本非常高，价格低不了。接近五位数了。产能也堪忧。
6、新麒麟的GPU非常强，貌似不是mali的，是自主研发的。
7、历史上第一个从处理器到，全部部件都是国产的手机。也是中国历史上第一个【真正，国产，国资，国技术，国有化生产线手机】
8、别高兴的太早，仍旧有高通版本。由于麒麟产能不足，4G高通版本可能要持续到2023才能丢掉高通。

顺便说下【14nm 叠层封装，不要理解成14nm工艺】
叠层封装有点类似于MCM，但又不一样。
原理你不需要知道，你只要知道【他和7nm Duv和5nm Euv这种平面封装晶体管有本质不同，不是一个类型晶体管的芯片。所以即使是密度不一样，性能也是不一样的】
所以可不要觉得7nm 芯片一定要比14nm强。【那是7nm普通封装的硅基芯片，同级别密度晶体管下，肯定强于14nm】
但是【14nm叠层封装硅基晶体管的结构，不输给5nm Euv普通封装晶体管】

华为目前看2023之前不能脱离高通芯片，2022只是有了麒麟9000的代替品芯片。
真正要完全恢复到2019年之前的麒麟990，980那时候的产能。
最快要2023，最慢2024。那时候国产14nm叠层封装和10nm叠层封装一旦量产。
可以临时代替7nm Euv和5nm Euv。
后续甚至可以做出比3nm Euv还强的7nm Duv叠层封装芯片。
目前这些计划会在2022～2025之间完成。国产芯片会在2022～2025走入新的里程碑。
2025～2030 伴随着国产Euv第五代光刻机出现，配套的7nm Euv叠层封装应该是2025～2026开始开启。
最终会在2030之前完成3nm Euv叠层封装。
后续很大几率不会开辟1～2nm芯片。
2030后硅基芯片发展到极限后，碳基芯片道路必然会打开。
按照目前看，ASML已经无法给硅基芯片续命了，因为叠层封装以及MCM多芯片封装，英特尔emib封装是绕过制程红利是时代趋势了

此外目前设计叠层封装芯片的EDA软件是华为研发的，目前欧美还没有统一MCM封装的EDA软件，所以只有独立开法这套软件的NVIDIA设计GH100进度会比较快。
其他公司还进度差的远。
而华为不走MCM封装，定制了自家叠层封装的EDA。也算是移动端贡献了新的封装结构芯片的设计软件

总结：
1、叠层封装最初是英特尔在移动处理器提出来的，但是设计难度高。而且不适合体积大芯片，最终比更定制化的封装结构代替。
目前华为借助14nm工艺进行叠层封装只是无奈之举。但是也确实一步险棋。
2、叠层封装芯片的性能和晶体管规模具备无比自信的优势，但是伴随着晶体管密度和厚度提升。发热量也会在密度不行的工艺下暴露。再加上不成型的国产产业链，没有外国芯片生产线代工。只能靠着单品制造成本居高不下，整套产业必须靠着补贴和大量其他手机参与，否则华为手机的价格至少3～4年可能处于不利状态。但也要看苹果的定价是都更高，毕竟3nm 苹果后续也可能价格提升巨大。
对比高通芯片，麒麟将不会获得任何成本优势。甚至比5nm Euv的成本和产能处于劣势。
3、叠层封装属于目前国产14nm生产线和配套国产光刻机完成，不受制于任何限制。配套芯片设计EDA也是华为开发的目前欧美上位有EDA可以设计叠层封装芯片。意味着这将是新的领土

又赢了

手持M40P做钉子户等华为3年。

m30应该能撑住

还是太乐观了吧，明年能量产脱美的28nm就不错了

华为那么厉害？原来以为p50之后华为就得从手机市场滚蛋的，现在华为手机又活过来了？

但愿是真的。

我的mate20不知道能不能撑住？