[华为] #华为P50#M50明年夏季发布，P60冬季[第4页]

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[华为]#华为P50#M50明年夏季发布，P60冬季[第4页]

作者:USG石村号

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按照这个说法，现在的nova8se活力版，才是第一个纯国产手机，用的710a芯片，14纳米，已经去美化技术了

亲爱的AMD速倒闭吧主：你是中国国产光刻机专家和中国国产芯片制程专家啊！吠腾了

目前国产第四代光刻机可以完成710A等芯片，但是对于14nm今年上半年才开始进行的产能，良品率堪忧是一个很大问题
目前只有28nm的产能非常好，但是华为仍旧放弃了28nm因为目前路由器上大量高通芯片都是购买888附赠的，必须清仓
华为新一代路由器将会换成自家芯片。可能是14nm
按照目前的进度，14nm会在今年年底攀升良品率。所以麒麟710A的这样小体积小晶体管芯片最初在上半年进行了爬良品率的试产。
而明年开始，14nm工艺后续将会代工更高性能的芯片。现在叠层封装的可能性比较高。总体进度非常乐观，而中芯国际和华为还有一个10-7nm生产线正在流片测试呢。如果速度够快的话，甚至可能未来2年内完成7nm Duv接近级别芯片。
国产Euv光刻机最近12个月内层层技术突破难关，如果进度快的话2024年就可能提前完成原型机，2025年开始正式投产7nm Euv。
2025年是中国国产制造业的里程碑，意味着航空发动机和光刻机将会完全独立，跟随国际先进水平。国产半导体产业链也会完全独立欧美，形成一套在国内自行运作的体系，不在依赖外界。
2025后，便是国产光刻机和ASML之间的竞争了。2025-2030，如果ASML输掉了后面的竞争，那么结果可能是中国逐步垄断全球光刻机的产量。
因为现在国产光刻机对碳基芯片和碳纳米管的光刻技术逐步开始成熟，2030之后开拓碳基芯片的趋势不可避免。如果ASML在碳基芯片上没有很好进展的话，未来国产光刻机垄断地球半导体是几乎无法逆转的趋势了。
所以你千万不要觉得现在华为被打压一下，你就觉得中国芯片被卡脖子了。当年盾构机也是卡我们，航母也是卡我们，预警机和航空发动机，哪个不卡我们？
现在你看看，预警机我们全球第一，盾构机全球垄断70%以上。航母更是做到了世界最强，航空发动机CJ1000 WS20都是同级别性能最高，后续WS15更是小涵道比发动机首次超越美国100年的发动机历史。
区区Euv光刻机这种【根本不算什么人类掌上明珠的东西，无非是多个国家贡献了自己独立的技术，拼凑出来的垄断产品而已。一个能完全国产航母，盾构机，大型船坞和龙门吊，的工业国家，靠自己的体系弄不出Euv光刻机这种一群小国拼出来的东西？他们是不是有点过分小看中国了】

梦里啥都有

亲爱的AMD速倒闭吧主：我本人在一次强调：中国没有经历过研制CJ-1300和CJ-1500中间过渡产品的知识经验积累和技术经验积累一下子就去研制CJ-2000研制难度系数可想而知，而且中国国产光刻机和芯片制程经历过中国国产第四代DUV28nm-7nmDUV中端光刻机和芯片制程从28nm-7nm知识经验积累和技术经验积累，所以中国国产EUV高端光刻机有可能研制成功，但是中国没有经历过研制CJ-1300和CJ-1500中间过渡产品知识经验积累和技术经验积累一下子就去研制CJ-2000研制难度系数可想而知还不一定成功

中国没有经历过研制载客200人的喷气式客运飞机的知识经验积累和技术经验积累一下子就去研制CR929宽体机研制难度系数可想而知

大佬哪来的消息

等完全国产5G快出来的时候，美国会允许高通卖给华为5G芯片的

中国没有经历过研制4发宽体民航客运飞机的知识经验积累和技术经验积累一下子就去研制双发CR929宽体机研制难度系数可想而知

一个都不信

亲爱的AMD速倒闭吧主我想在和你聊一聊可以吗？美国宽体民航喷气式客运飞机经历过研制4发B747及3发DC-10以及2发B777的知识经验积累和技术经验积累所以美国对于研制宽体民航客运飞机这些都不算事儿，对于俄罗斯来说难度肯定大俄罗斯经历过研制伊尔-86和伊尔-96知识经验积累和技术经验积累，但是对于中国来说难度实在是太大了，有可能俄罗斯的PD-35研制进度会走在中国版CJ-2000的前面

赢麻了

空客A340/A330用的是两条腿走路两套方案，CR929一条腿走路一套方案，我个人的观点就是：把CR929改为两套方案：2发CR929宽体机和4发CR949宽体和机

手持m4p 感觉可以用四五年

手持mate40超大杯，我感觉能用好几年，坐等mate50系列